Cu-210酸铜光亮剂 一、特点 1、镀液非常容易控制,镀层填平度较佳。 2、镀层不易产生针孔,内应力低,富有延展性。 3、电流密度范围宽广,镀层填平度高至65%,快速的光亮效果。 4、镀层电阻低,故非常适合于对镀层物理性能要求高的电机工业。 5、应用于各种不同类型的基体金属,铜件,锌合金,塑胶件等同样适用。 二、镀液组成及操作参数 槽液组成 范围 较佳值 酸铜(CuSO4.5H2O) 纯酸(密度=1.84) 氯离子(Chloridion) 200-240克/升 40-90克/升 70-100毫克/升(ppm) 220克/升 60克/升 80毫克/升(ppm) Cu-210 Make Up Cu-210A Cu-210B 温度 阴极电流密度 阳极电流密度 阳极 4-6毫升/升 1-1.2毫升/升 0.3-0.5毫升/升 20-45℃ 1-8安培/平方米 0.5-3.0安培/平方米 铜(含有0.03-0.06%磷) 5.0毫升/升 1毫升/升 0.4毫升/升 28℃ 2-5安培/平方米 0.5-3.0安培/平方米 铜(含有0.03-0.06%磷) 搅拌方法 空气及机械搅拌 空气搅拌 三、建浴步骤 a)在用适合材质(PVC或PP)构成的槽体中,用约为半槽体积之纯水,溶解需要量之酸铜。 b)加入2克/升活性碳粉,搅拌溶液较少一小时。 c)使碳沉淀,然後将溶液小心过滤至工作槽中。并确保在此操作中,无碳转移到槽中。 d)用去离子水添加至槽积的90%,慢慢加入所需的纯酸,此时会产生大量热能,故需强力搅拌,慢慢添加,以使温度不**过60℃(注意:添加酸时,需要特别小心,应穿上保护衣服,及戴上手套,眼罩,以确保安全)。 e)把镀液冷却至约25℃。 f)添加所需量的氯化 g)添加所需量之Cu-210添加剂,添加去离子水至操作体积。 h)在进行正式电镀之前,使用3-5A/hr的电流对溶液进行预电镀。