中性锡药水厂家直销,镀层平滑均匀,可焊性耐热性密着性优异-比格莱

Sn-868 中性锡电镀工艺

●无铅化
●中性镀液
●滚镀工艺
 	
简介
    在电镀加工小型化的被动组件时，会面临必须严肃对待的问题——电镀过程中的 ( 钢珠 )聚结和 ( 产品 ) 粘片现象。粘片和聚结的比率与工件的尺寸和外型相关。越小尺寸和越扁平的工件，粘片的比率越高，这导致产品质量下降和应用面缩小。
    Sn-868纯锡工艺在接近中性的镀液中影响锡离子的配位，从而解决小工件的粘片现象。专门为小尺寸工件的滚镀应用设计的，能在非常宽广的电流密度范围内获得平滑均匀的半光泽纯锡镀层。
Sn-868 工艺的特性
?可在较宽的电密度范围内得到良好的镀层.
?能提升电镀效率,同时减少产品的粘片现象和钢珠的聚结现象.
?镀层具有优异的可焊性，耐热性和密着性
?镀液的分析、管理容易进行, 所有的化学组分能够分析同时不依赖昂贵的分析设备.
 
 
操作参数
应用参数	标     准	范     围
二价锡Sn2+  (克 / 升 )	12	10～ 14
Sn-868A导电剂 (毫升/升 )	250	200 ～ 300
Sn-868B添加剂 (毫升/升 )	50	30 ～ 70
电流密度 (A/dm2)	0.5	0.1 ～ 1.0
镀液温度( oC )	25	20 ～ 30
pH	3.5	3.0 ～ 4.0
阳极	纯锡球 ( 99.99% )
搅拌	阴极移动 + 液体剧烈搅动
过滤	连续过滤 : 每个小时4 到 5循环
( 1～ 5 微米滤芯 )


建浴方法:
所需药品	体积
二价锡Sn2+	40毫升/升 ( 二价锡Sn2+  = 300 g/L )
Sn-868A导电剂 	250毫升/升  


Sn-868B添加剂 	50毫升/升

?向耐酸的清净的电镀槽中加入300毫升/升去离子水
?加入250毫升/升的导电剂于镀槽中并搅拌
?加入40毫升/升的二价锡溶液并搅拌均匀 (必须充分的搅拌 )
?加入50毫升/升的添加剂
?使用或PH控制剂调整PH到约3.5
?最后用去离子水加到规定的液位并调整温度到工艺要求的范围

工艺流程:
镀镍 → 水洗 →酸洗→ 镀锡 (Sn-868 ) → 水洗 → 水洗 → 热水洗 → 热干燥 

设备:
槽体:			    镀槽应具有聚氯乙稀、耐酸塑料等衬里
加热器/冷冻器:	温度调节的硅覆盖或特氟纶覆盖装置 (能控制槽液温度在±1℃范围内 )
排气装置 :		    足够排气。
过滤:			    进行连续过滤(使镀液每小时滤过4-5遍) 以除去镀液中的悬浮粒子
搅拌	:            耐酸塑料等衬里泵搅拌	
阳极:             以钛篮盛载纯锡球 (含量**过99.99%)

建浴用化学品:
二价锡    :提供Sn2+,透明带淡黄色酸性的液体,(含有300g/L锡金属),每增加1g/L的锡,需    补加二价锡3.3ml/L
Sn-868A 导电剂    :中性锡导电剂( 无色到微黄色透明液体 )
Sn-868B 添加剂    :添加剂 ( 黄色透明液体,用于控制锡金属的沉积.)
PH 控制剂 :用于降低镀液pH  ( 酸性,无色透明液体)    
    

镀液的维护:

二价锡（Sn2+）的控制：  保持镀液中Sn2+的浓度在较适宜的范围， 用滴定分析Sn2+，当阳极为不溶性阳极时，
                      用二价锡补充Sn2+，，1毫升/升二价锡能补充0.3克/升Sn2+

Sn-868A 导电剂 的控制：  导电剂提供导电性和络合二价锡,用UV分析导电剂。因带出导电剂的含量
                      会损耗，用导电剂进行补给

Sn-868B 添加剂 的控制:   添加剂提供细致, 稳定, 抗氧化**的均镀能力与深镀能力。因带出添加剂的含量会损耗，用添加剂进行补给，可用UV分析
               

赫尔槽试验: 推荐以赫尔槽试验检查电镀槽情况

应用  ( 0.1 ～ 1.0 ASD )
电流 : 0.1 或 0.2 安培 		电镀时间 :5分钟或10分钟 	浴温 : 15-25 oC
搅拌 : 不搅拌			阳极:	纯锡阳极

镀液的控制和问题解决

  镀层的特性取决于电镀条件和槽液化学组分，下表显示各个条件的滚镀的特性，但具体的数据并未在此显示，因为发展趋势的强度取决于滚镀的条件（工件的尺寸，填料的尺寸和装载的数量等）请参考下表设定合适的滚镀参数和镀液组分


                             ( 判定：○：好, ×：坏, －：无影响 )

低     电流密度         高
○     减少聚结         ×
○     减少粘片         ×
－     电流效率的提升   －
○     减少膜厚的范围   ×
×     焊锡性的改良     ○

                                  低     槽液的温度      高
  ○     减少聚结          ×
  ○     减少粘片          ×
  ○     电流效率的提升    ×
      ×     减少膜厚的范围    ○
      ×     焊锡性的改良      ○

低     PH             高
○     减少聚结         ×
○     减少粘片         ×
     ×    电流效率的提升    ○
○     减少膜厚的范围   ×
○     焊锡性的改良     ×

                                   慢     滚筒的转速      快
×     减少聚结         ○
×     减少粘片         ○
×     电流效率的提升   ○
                                  ×     减少膜厚的范围   ○
－     焊锡性的改良     －

                                  低    二价锡(Sn2+)   高
×     减少聚结         ○
×     减少粘片         ○
×     电流效率的提升   ○
○     减少膜厚的范围   ×
○     焊锡性的改良     ×
                             
                                  低     导电剂        高
－     减少聚结         ×
－     减少粘片         ×
－     电流效率的提升   ○
－     减少膜厚的范围   －
－     焊锡性的改良     ○

                                  低     添加剂        高
 －     减少聚结         －
 －     减少粘片         －
 －     电流效率的提升   －
 －     减少膜厚的范围   －
      ×     焊锡性的改良     －

                                       杂质含量的影响
镍             高
减少聚结         ×
     减少粘片         －
电流效率的提升   ×
减少膜厚的范围   －
焊锡性的改良     ×
（控制在500ppm以下）

                                       Sn4+          高
减少聚结         ×
减少粘片         ×
电流效率的提升   ×
减少膜厚的范围   －
焊锡性的改良     ×
（控制在6g/L以下）

安全与操作指示

危险!
Sn-868系列溶液可能在操作时接触导致严重刺激皮肤或眼睛损害

有害！
Sn-868系列溶液可能在操作导致呼吸与肠胃管道刺激. 吸入可能在导致严重灼伤. 请勿吸入!

急救方法:
万一皮肤或眼睛接触到Sn-868系列溶液,以大量的冷冻水冲洗１５分钟，与医生诊断眼睛避免严重损害. 除去并 冲洗污染衣料与鞋子。

处理指令:
当处理Sn-868系列溶液应穿戴  护目镜, 呼吸器, 面罩与橡胶手套. 推荐使用排气系统移除水蒸气，每次补充Sn-868系列溶液时应慢慢小心的加入。避免吸入水蒸气与直接接触Sn-868系列溶液。

贮藏指示:
保持容器紧紧的关紧避免吸入湿气，贮藏在室内干爽空间。打开时请小心的松开请勿重用容器，请先冲洗才废弃处置. 不适当的废弃处置或重用或许是违法或危险的。