中性锡添加剂,平整均匀可焊性好,不聚结,不粘片

Sn-830 中性锡工艺
在电镀加工小型化的被动组件时，会面临请严肃对待的问题——电镀过程中的 ( 钢珠 )聚结和 ( 产品 ) 粘片现象。粘片和聚结的比率与工件的尺寸和外型相关。越小尺寸和越扁平的工件，粘片的比率越高，这导致产品品质下降和应用面缩小。
Sn-830纯锡工艺在接近中性的镀液中影响锡离子的配位，从而解决小工件的粘片现象。专
门为小尺寸工件的滚镀应用设计的，能在宽广的电流密度范围内获得平滑均匀的半光泽纯锡镀层。
Sn-830 工艺的特性
?可在较宽的电密度范围内得到良好的镀层.
?能上升电镀效率,同时减少产品的粘片现象和钢珠的聚结现象.
?镀层具有好的可焊性，耐热性和密着性
?镀液的分析、管理容易进行, 化学组分能够分析同时不依赖贵的分析设备.
?发泡性低,能应用于高速旋转的电镀设备 ( 如RFT )
操作参数
应用参数 标 准 范 围
二价锡Sn2+(克 / 升 ) 16 16 ～ 20 
Sn – 830A (毫升/升 )          300 250 ～ 350
Sn – 830B (毫升/升 )          50 30 ～ 70  电流密度 (A/dm)                 0.5 0.1 ～ 1.0
镀液温度（℃）                  35                      30～40
pH 5.0 4.5 ～ 5.5
阳极 纯锡球 ( 99.99% )
搅拌 阴极移动 + 液体剧烈搅动
过滤 连续过滤 : 每个小时4 到 5循环
( 1～ 5 微米滤芯 )
建浴（建浴的标准：1升，以含锡16克/升为例子）
所需药品   体积	
Sn - 830TIN               100毫升/升 ( 二价锡Sn2+= 16g/L )
Sn - 830A 300毫升/升
Sn - 830B 50毫升/升
向耐酸的清净的电镀槽中加入400毫升去离子水
加入300毫升的Sn-830A于镀槽中并搅拌
加入100毫升的Sn-830TIN溶液并搅拌均匀
使用( 25% ～ 28% ) 氨水调整PH到约5.0
加入50毫升的Sn-830B并搅拌
后用去离子水加到规定的液位并调整温度到工艺要求的范围
工艺流程
镀镍 → 水洗 → 镀锡 ( Sn-830 ) → 水洗 → 后处理（50oC,5% Sn-1,1～3 分
钟 ）→ 水洗 → 热水洗 → 热干燥
设备
槽体: 镀槽应具有聚氯乙稀、耐酸塑料等衬里
加热器/冷冻器: 温度调节的硅覆盖或特氟纶覆盖装置 (能控制槽液温度在±1℃范围内 )
排气装置 : 足够排气。
过滤: 进行连续过滤(使镀液每小时滤过 4-5 遍) 以除去镀液中的悬浮粒子
搅拌 : 耐酸塑料等衬里泵搅拌
阳极: 以钛篮盛载纯锡球 (含量99.99%以上)
建浴用化学品
Sn-830TIN 锡浓缩液： 提供Sn2+,透明带淡黄色酸性的液体,(含有160g/L锡金属),每增加1g/L的锡,需补加Sn-TIN 6.25ml/L
Sn-830A中性锡导电剂： 无色到微黄色透明液体 
Sn-830B中性锡添加剂 ： 无色到微黄色透明液体,用于控制锡金属的沉积
Sn-830PH调整剂 ：用于调低镀液pH ( 酸性,无色透明液体 )
镀液的维护
二价锡（Sn2+）的控制：		保持镀液中Sn2+的浓度在适宜的范围， 用滴定分析Sn2+，当
阳极是不溶性阳极时，用Sn-830TIN补充Sn2+，一毫升/升
Sn-830Tin能补充0.16克/升Sn2+

Sn-830A中性锡导电剂的控制：     Sn-830A提供导电性,用UV仪或滴定分析Sn-830A。因带出Sn-830A的含量会损耗，用Sn-830A进行补给。
Sn-830B中性锡添加剂的控制:      Sn-830B提供细致, 稳定, 好的均镀能力与深镀能力。   用UV仪	 分析Sn-830B。因带出Sn-830B的含量会损耗，用Sn-830B进行补给。
赫尔槽试验: 以赫尔槽试验检查电镀槽情况
应用 ( 0.1 ～ 1.0 ASD )

电流 : 0.2 或 0.5 安培 电镀时间 :5分钟 浴温 : 35
 搅拌 : 不搅拌 阳极: 纯锡阳极